文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://www.ck365.cn/news/200512/01/2949.html"

日本DISCO公司現已開發出DAF（DieAttachedFilm，芯片附加薄膜）激光切割設備，在使用厚度不足100μm的硅芯片生產SiP產品時，可提高生產量。　　DAF是一種插在層疊芯片之間、厚為10μm～數十μm的薄膜。在使用DAF的SiP制造工藝中，通常是先在薄硅晶圓上貼上DAF之后再進行芯片切割。在切割過程中，不僅要切割硅芯片，還要切割DAF。　　過去，在利用硅晶圓切割設備切割DAF時，存在著2大課題。第一，由于硅晶圓切割設備是專為切割硬質材料而設計的，因此用它切割樹脂材質的DAF時，切割速度就會下降。這是因為DAF會附著在刀具表面。而在切割硅晶圓時，不僅硅不會附著在刀具表面，而且由于硅的碰撞，刀刃會一點一點地剝落，總是保持可利用新刀刃進行切割的狀態，所以速度不易下降。如果是激光裝置，不會發生這種速度下降。　　第二個問題是指，必須在切割芯片有可能不以棋盤狀進行排列的工序中對DAF進行切割。現有切割設備由于是轉動圓盤進行切割，因此基本上都只能切割成直線狀。因此，假如芯片的排列不是直線，那么就將很難切割芯片之間的DAF。如果是激光設備，即使芯片的排列不整齊，也能根據排列情況進行切割。據悉，此次的設備已向多家客戶交付使用。

關鍵字標籤：矽晶圓切割機台推薦